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研華近期推出一款全新的超寬溫SQRAM DDR4 3200耐用型內(nèi)存解決方案——SQR-SD4E,在-40~+125℃的工作溫度范圍下提供可靠的工業(yè)級穩(wěn)定性應(yīng)用。SQR-SD4E采用鎂光原裝車規(guī)級DRAM IC,該原裝IC支持-40~125℃的工作溫度,解決了過熱問題。此產(chǎn)品創(chuàng)新的設(shè)計和獨特的規(guī)格,確保在高溫關(guān)鍵應(yīng)用中的非凡耐用性,如軍事、車載、采礦和重工業(yè)等。
如今的高性能計算應(yīng)用會產(chǎn)生更多的熱量,特別是在戶外的情況下。關(guān)鍵市場中對嵌入式計算的更高功率要求意味著熱管理問題一直存在。研華的SQR-SD4E采用鎂光原裝車規(guī)級DRAM IC和30μ "金手指PCB設(shè)計,可支持-40~+125℃的工作溫度。SQR-SD4E系列經(jīng)歷了極端的長期燒錄和壓力測試,以確保其可靠性。支持SODIMM規(guī)格,有8GB/16GB/32GB等容量,傳輸率高達3200MT/s。
為了滿足多樣化的關(guān)鍵工業(yè)應(yīng)用,研華的SQR-SD4E同時滿足強固性能需求。采用底部填充技術(shù),使DRAM芯片和基板之間有更強的結(jié)構(gòu)支撐,有效降低了邊緣應(yīng)力。同時,它能更好地防止潮濕和其他環(huán)境危害,以提高內(nèi)存模塊的穩(wěn)定性和耐久性。
由于需要特殊的內(nèi)存性能要求,并非所有的高性能嵌入式計算應(yīng)用都能充分受益于加固技術(shù)。SQR-SD4E SQRAM為不同的使用情況提供不同選項的散熱解決方案。額外的散熱片可以消散更多的熱量,并保持足夠低的模塊溫度,以避免在運行期間過熱。而擁有附加的散熱片可以在×關(guān)鍵的環(huán)境中提高內(nèi)存模塊的耐久性。
研華SQRAM支持研華自主研發(fā)的SQ Manager軟件,可以實時監(jiān)控DRAM,提供有用的信息,包括動態(tài)內(nèi)存速度、溫度和高級過熱警報,以告知用戶內(nèi)存系統(tǒng)的運行健康狀態(tài)。SQ Manager可以作為系統(tǒng)的一部分執(zhí)行,進行實時溫度管理。為了保持系統(tǒng)性能的穩(wěn)定性,研華的××軟件在每臺設(shè)備上靈活地支持云端遠程控制模式和企業(yè)內(nèi)部版本。
研華SQR-SD4E SQRAM DDR4 3200超寬溫系列是關(guān)鍵工業(yè)市場的合適解決方案。
其堅固的設(shè)計是對溫度敏感的應(yīng)用的理想選擇。
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