隨著5G技術的快速發展，以及移動互聯網、云計算的普及，加速推動了物聯網及相關技術在垂直行業中的應用和落地。智慧城市（交通、安防）和智能制造（檢測、識別）對高性能、靈活擴展多外設接口的嵌入式工控平臺的需求越來越多，為滿足市場需求和更好的服務于客戶，集和誠推出全新ID高性能無風扇嵌入式計算平臺KMDA-5610/5920/5921。

                                         

KMDA-5610/5920/5921采用Intel®第8/9代Coffee lake 系列Core?/Pentium/Celeron處理器，搭載Intel®H310/Q370芯片組，具有××能運算能力、完整的功能配備，采用工控級產品設計，可廣泛應用于高速公路收費系統、集散控制系統(DCS)、C-V2X中MEC智能交通系統等領域。

KMDA-5610/5920/5921系列延續集和誠KMDA系列嵌入式工控電腦緊湊的無風扇工業設計，全新的銀白+藍綠色整機顏色搭配，更加穩重大氣。

采用Intel®第8/9代Coffee lake 系列Core?/Pentium/Celeron ×高8核16線程處理器，×高可支持第9代65W功耗CPU Core? I9-9900，搭載Intel®H310/Q370芯片組，據Intel官方數據，比第6/7代處理器性能提升26%，同等性能下功耗降低52%。支持DDR4雙通道低壓×低64GB×高128GB內存。

在顯示上，Intel®第8/9代Coffee lake 系列處理器集成Intel UHD Graphics 630超級核顯，擁有24GEU單元，動態加速1.2GHz，×大顯存支持64GB，支持DirectX12, OpenGL4.5，H265高清解碼，雙4K高清顯示，三獨立顯示（Q370）

KMDA-5920/5921產品可選支持2*PCIe, 2*PCI擴展，×高可支持1*150W功耗GPU顯卡+2*75W功耗AI功能卡，進行AI深度學習和推理運算，也可支持10G萬兆光口網卡，一定尺寸的運動控制卡和數據采集卡；

另外集和誠對擴展底板進行獨立輔助供電設計，單PCIeX16×高實現支持75W供電，可保證多個無輔助供電加速卡滿負載工作時供電的穩定

此外，為滿足物聯網高帶寬無線通訊的需求，提供其他豐富的內置擴展模塊接口：

1*M.2 2230 (E-key): 可支持千兆帶寬WiFi6，BT5.0

1*M.2 3052 B-key(Q370): 可支持5G NR模塊向下兼容4G LTE模塊

1*mini PCIe(Q370）：支持4G LTE模塊，雙網口模塊和Can口模塊等其他接口為mini PCIe的模塊

1* M.2 2280(Q370): 支持接口為M.2的網卡模塊，AI加速模塊（如寒武紀的MLU220 M.2），及其他數據模塊和存儲卡。

  H310芯片組產品 

KMDA-5610/5920/5921系列具有支持NVMe SSD的M.2 2280 M-key PCIex4 gen3.0插槽(Q370) ，提供更快的讀寫速度，可以快速存儲視頻和其他數據。系統還支持2個2.5“硬盤驅動器或SSD,支持RAID 0/1(Q370), 系統盤數據盤獨立分開，保證系統穩定性和數據安全性；

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