全球××! 會自動加溫的計算機?! 零下也能開機運作的3.5”桌上平臺主板 CS551

邊緣計算現今以極快的速度延伸到每一個角落，同時也要求計算機能驅動更多的功能、配有更好的性能來提升人工智能分析能力，因應這些要求，計算機硬件的處理能力、體積大小、對室外極端氣候的適應能力等三個面向逐漸成為邊緣設備硬件挑選的關鍵，而DFI新推出的3.5吋CS551桌上型平臺主板，跳脫以往××能需要大主板的限制，并在溫度、散熱、擴充等層面達到市場上前所未有的突破。

小尺寸，××能

相比市場上大部分的桌上型平臺主板×小僅能濃縮到Mini-ITX 的尺寸(195mm (7.7") x 170mm (6.7"))，DFI進一步將CS551濃縮近一半的體積至3.5吋的大小(146mm (5.75") x 102mm (4.02"))，搭配的××能Intel 第8/9代Core?桌上型平臺處理器更透過Intel C246芯片組支持Intel Xeon等級的內存，提供ECC的支持，將整臺計算機的效能提升至××。

3.5”桌上型平臺-30~80°C寬溫支援

小型主板因體積小、低功耗，已成為室外物聯網的主流，而針對室外溫差大的環境，CS551突破Intel 第8/9代Core?處理器對主板原本僅支持0~60°C的限制，向上外延支持高至80°C、向下低至-30°C。即使溫度驟降至零下，自動開啟的加熱器也能將處理器維持在運作溫度范圍內，讓設備維持正常的運作，不因寒冬而停擺!

CPU、GPU運算資源動態調整

除了效能強大、寬溫支持的處理器外，CS551另一個×大的特色在于CPU、GPU間的運算資源可依工作負載動態調整。即便在高溫80°C環境下，運算工作也能透過CPU、GPU間智能地進行動態調整，使計算機不因此而當機，大大提升應用設備的穩定度。

2x擴充提升

不同于市面上3.5吋主板僅支持M.2 2242的擴充，CS551將擴充空間加大到M.2 2280尺寸，除了能完美兼容僅有M.2 2280規格的模塊外，更將儲存空間、I/O接口擴充達到超過2倍的提升。

風扇/無風扇雙重散熱支持

在整體效能、擴充提升超過2倍之際，CS551還同時支持一般桌上型平臺常見的風扇散熱系統，以及小主板特有的無風扇散熱系統，增長戶外設備的使用年限，已成為許多極端氣候地區發展戶外智能應用的××選擇。

在邊緣運算逐漸擴大部署規模的趨勢下，擁有一臺效能、體積、環境適應力兼具的計算機，便贏得了智能物聯網開發的基本盤，更讓開發的應用設備有1+1>2的加乘效果!

主要特色:

- 3.5"的桌上型平臺主板-30~80°C

- 獨有的桌上型平臺寬溫支持

- CPU/GPU運算資源動態調整

- M.2 2280 進一步提升擴充能力(例: 儲存空間、I/O適配卡)

- 無風扇&風扇散熱系統同時支持

主要應用:

• 酷熱/酷寒環境的關鍵任務應用
• AI視覺分析
• 車流分析

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